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在电子制造业快速发展的今天，高多层PCB板作为高端电子产品的核心部件，其质量和技术水平直接影响着终端产品的性能和可靠性。成都捷创电子作为西南地区知名的高多层PCB板厂家，凭借其独特的技术优势和创新能力，在行业内赢得了良好的口碑。那么成都高多层PCB板厂家捷创电子有哪些优势技术？下面捷创小编深入解析捷创电子在高多层PCB板制造领域的五大核心技术优势。

一、超精密层压技术

捷创电子采用国际先进的层压工艺控制系统，能够实现20层以上PCB板的精密层压。其核心技术特点包括：

1. 采用进口真空热压设备，确保层间无气泡残留

2. 自主研发的温度-压力耦合控制系统，层间对准精度可达±25μm

3. 独特的树脂流动控制技术，有效解决高厚径比板件的树脂填充难题

4. 多层板翘曲度控制在0.5%以内，优于行业标准

二、高精度钻孔技术

针对高多层PCB板的微孔加工需求，捷创电子建立了完善的精密钻孔技术体系：

1. 配备德国进口激光钻孔机，最小孔径可达50μm

2. 采用CCD自动对位系统，孔位精度±15μm

3. 独特的孔壁处理工艺，粗糙度控制在Ra≤1.0μm

4. 针对厚铜板开发的阶梯钻孔技术，有效解决孔口铜瘤问题

三、特种材料应用技术

捷创电子在高频、高速、高导热等特种PCB板领域具有丰富的材料应用经验：

1. 高频材料：Rogers、Taconic等品牌高频板材加工技术成熟

2. 高导热材料：金属基板(铝基、铜基)导热系数可达5.0W/m·K

3. 特种树脂：开发了低损耗(Low Dk/Df)、高TG(＞180℃)等特种树脂配方

4. 混合材料：实现不同特性材料的复合层压技术

四、精细线路制作技术

在精细线路制作方面，捷创电子突破了多项技术瓶颈：

1. 最小线宽/线距：30/30μm(内层)、40/40μm(外层)

2. 采用LDI激光直接成像技术，图形转移精度±5μm

3. 独特的铜面处理工艺，确保细线路的附着力

4. 开发了针对高厚径比通孔的均匀电镀技术

五、智能化检测技术

捷创电子建立了完善的智能化质量检测体系：

1. 采用AOI自动光学检测设备，检测精度达10μm

2. 引进X-ray检测系统，实现多层板内层缺陷检测

3. 开发了基于大数据的工艺参数优化系统

4. 实施MES生产执行系统，实现产品全流程追溯

六、技术应用案例

捷创电子的高多层PCB板技术已成功应用于多个高端领域：

1. 为某军工单位研发的24层雷达用PCB板，满足-55℃～125℃工作环境

2. 开发的16层5G基站功放板，高频损耗控制在0.003以下

3. 医疗CT设备用18层PCB板，通过ISO 13485医疗器械认证

4. 新能源汽车BMS系统用12层板，满足AEC-Q100车规标准

作为成都地区技术领先的高多层PCB板制造商，捷创电子通过持续的技术创新和工艺优化，在高精密、高可靠性PCB板制造领域形成了独特的技术优势。公司每年投入销售额的8%以上用于研发，拥有20余项PCB相关专利技术，能够为客户提供从设计支持到批量生产的全流程技术服务。未来，捷创电子将继续深耕高多层PCB技术，为中国电子制造业的发展提供更优质的产品和服务。

以上就是《成都高多层PCB板厂家捷创电子有哪些优势技术？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944