www.jc-pcba.com

深圳捷创电子作为一家专业的PCB制造商，在盲埋孔PCB的生产过程中，通过严格的质量控制体系、先进的生产工艺和持续的创新研发，确保产品的高质量输出。以下是捷创电子在盲埋孔PCB生产中的关键质量控制措施：

1. 严格的原材料筛选

捷创电子从源头把控质量，选用国际知名品牌的高性能基材和铜箔，确保原材料符合IPC标准。所有进厂材料均需经过严格的检测，包括介电常数、耐热性、抗剥离强度等关键指标测试，从源头杜绝质量隐患。

2. 先进的工艺技术

公司引进德国LPKF激光钻孔设备和日本真空层压系统，采用精准的激光钻孔技术实现微米级孔径控制。通过优化钻孔参数和采用阶梯式钻孔工艺，确保盲埋孔的孔壁光滑度和位置精度达到行业领先水平。

3. 多层质量控制体系

捷创电子建立了贯穿生产全流程的7道质量检验关卡：

• 原材料入厂检验
• 内层图形AOI检测
• 层压后超声波检测
• 钻孔后孔位精度检测
• 电镀后孔铜厚度检测
• 成品电气性能测试
• 最终外观全检

4. 智能化的生产监控

通过MES系统实现生产全过程数字化管理，关键工艺参数实时监控并自动调整。采用SPC统计过程控制技术，对盲埋孔的关键尺寸进行动态分析，确保工艺稳定性。

5. 专业的工程技术团队

捷创电子拥有20年经验的PCB工艺专家团队，针对不同客户需求提供定制化的盲埋孔解决方案。通过DFM分析优化设计，提前规避潜在的生产风险，提高产品良率。

6. 完善的可靠性测试

所有盲埋孔PCB产品必须通过：

• 热冲击测试（-55℃~125℃，1000次循环）
• 高温高湿测试（85℃/85%RH，1000小时）
• 离子迁移测试
• 机械振动测试

7. 持续的技术创新

公司每年投入营收的8%用于研发，在盲埋孔领域已获得12项专利技术，包括：

• 高密度互连盲埋孔制作工艺
• 超薄介质层压合技术
• 微孔填铜技术

通过以上全方位的质量控制措施，深圳捷创电子实现了盲埋孔PCB产品99.2%的一次通过率，产品广泛应用于5G通信、航空航天、医疗设备等高可靠性要求的领域，赢得了包括华为、大疆等知名企业的长期合作。

以上就是《深圳捷创电子如何确保盲埋孔PCB的高质量生产？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944