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捷创分享：柔性 PCBA 在现代电子产品中应用愈发广泛，因其可弯曲、轻薄等特性，满足了众多对空间布局和产品形态有特殊要求的领域。然而，其贴片加工相较于传统刚性 PCBA，有着独特的工艺要求，也面临诸多特殊工艺难点。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、独特工艺要求

适应柔性基板特性

柔性 PCBA 的基板材质多为聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）等柔性材料，与刚性 PCB 的玻璃纤维强化环氧树脂基板不同。在贴片加工时，需充分考虑柔性基板的柔韧性、热膨胀系数以及低刚度特性。由于柔性基板热膨胀系数较大，在焊接过程中易因温度变化产生较大变形，这就要求贴片工艺严格控制焊接温度曲线，确保升温、降温速率平缓，减少热应力对基板的影响。同时，在搬运和加工过程中，需采用特殊的夹具和操作方式，避免对柔性基板造成折痕、划伤等损伤，保证基板的完整性和性能。

高精度贴装要求

为充分发挥柔性 PCBA 的空间利用优势，元器件布局往往更为紧凑，这对贴装精度提出了极高要求。贴片机需具备更高的定位精度和重复精度，一般要求贴片精度达到 ±0.03mm 甚至更高，以确保微小尺寸元器件，如 01005、0201 等，能够准确贴装在柔性基板上。此外，由于柔性基板在贴装过程中可能会因受力而发生轻微变形，贴片机需具备实时补偿功能，能够根据基板的变形情况自动调整贴装位置，保证元器件与焊盘的精准对位。

特殊的焊接工艺

柔性 PCBA 的焊接工艺需兼顾柔性基板的特性。在焊接材料选择上，要采用与柔性基板兼容性好的焊锡膏和助焊剂，避免对基板造成腐蚀或损伤。对于焊接方式，回流焊是常用方法，但需对回流焊温度曲线进行优化。由于柔性基板的热传导性能与刚性基板不同，需适当降低峰值温度，并延长预热和保温时间，使焊锡膏充分熔化且均匀分布，同时防止基板过热变形。在一些对焊接质量要求极高的场合，还可能采用激光焊接等局部焊接技术，减少对基板其他部位的热影响。

二、特殊工艺难点

基板变形控制

如前所述，柔性基板在贴片加工过程中极易变形，这是最主要的工艺难点之一。除了焊接温度引起的热变形，在贴片过程中，贴片机吸嘴对基板的压力、搬运过程中的机械应力等都可能导致基板变形。为解决这一问题，一方面要优化贴片机的吸嘴设计，采用压力可控、接触面积小的吸嘴，减少对基板的压力。另一方面，在生产线上设置专门的基板平整度检测环节，及时发现并纠正基板变形，例如通过对变形基板进行适当的预拉伸或采用热压平整等方法，确保基板在贴片和焊接过程中的平整度。

元器件与基板的兼容性

由于柔性基板的材质特性，部分元器件与之兼容性不佳。一些金属引脚的元器件在与柔性基板焊接后，可能因热胀冷缩差异导致焊点开裂或脱焊。在元器件选型时，需充分考虑其与柔性基板的兼容性，优先选择引脚材质与柔性基板热膨胀系数相近的元器件。对于已选定的元器件，可通过在焊点处添加缓冲层或采用特殊的焊接工艺，如在焊点周围涂覆一层具有缓冲作用的胶水，来缓解热应力，提高元器件与基板的焊接可靠性。

质量检测难度

柔性 PCBA 的质量检测面临诸多挑战。由于柔性基板可弯曲，传统的基于刚性基板设计的检测设备和方法难以直接应用。例如，AOI（自动光学检测）设备在检测柔性 PCBA 时，需对检测程序进行优化，以适应柔性基板的表面特性和可能的变形情况。同时，对于一些内部电路的检测，如柔性基板上的多层线路连接检测，常规的 ICT（在线测试）设备可能因探针与柔性基板接触不稳定而无法准确检测。为解决这些问题，需要开发专门针对柔性 PCBA 的检测设备和技术，如采用柔性探针、非接触式检测等方法，提高质量检测的准确性和可靠性。

深圳捷创电子：柔性 PCBA 贴片加工的行业引领者

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