选择性焊接 vs 波峰焊：通孔器件的两种工艺路线
通孔器件（THT）的焊接是PCBA组装中不可或缺的环节。传统波峰焊是通孔焊接的主流工艺，但随着产品小型化和混合组装需求的增加，选择性焊接逐渐成为一种更灵活的替代方案。对快板和试产项目来说，选择合适的焊接工艺能显著提升效率和良率。高频高速板、BGA/QFN精密贴装和包工包料项目中，通孔焊接工艺的选择需要综合考虑产品结构和成本。
波峰焊工艺
波峰焊是将PCBA整体通过熔融的锡波峰，一次性完成所有通孔焊点的焊接。
优点：
缺点：
适用场景：通孔器件较多、SMT器件较少、产品尺寸较大、批量较大的场景，如电源板、工控板等。
选择性焊接工艺
选择性焊接是通过精密喷嘴将锡波定向喷射到指定焊点，逐个或逐组完成通孔焊接。
优点：
缺点：
适用场景：通孔器件数量少但精度高、SMT器件密集、热敏感器件多、产品小型化的场景，如通信设备、汽车电子等。
工艺选择建议
投产前的建议
深圳捷创电子在PCBA打样、快板、试产和批量加工中，同时具备波峰焊和选择性焊接能力。对于高频高速板、BGA/QFN精密贴装、FPC柔性板和包工包料项目，工程团队会根据产品结构、器件分布和批量大小推荐最优焊接工艺，帮助客户在质量和成本之间取得平衡。
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