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锡膏印刷是SMT贴片加工中决定焊接质量的第一道工序。据统计，约60%的焊接缺陷源于印刷环节，包括少锡、连锡、偏移和塌陷等。对快板和试产项目来说，印刷质量直接影响首件通过率和试产周期。高频高速板、BGA/QFN精密贴装和FPC柔性板对印刷精度的要求更高，需要更精细的钢网设计和参数控制。

钢网设计

• 开口尺寸：通常按焊盘尺寸等比例缩小，圆形开口缩至焊盘的85%~90%，方形开口缩至80%~85%。0201及以下小器件建议采用圆角矩形开口，减少锡珠风险。
• 厚度选择：常规板常用0.10~0.13mm钢网，细间距器件可选0.08~0.10mm。BGA焊球间距小于0.5mm时，需采用窄开口和薄钢网组合。
• 开口形状：梯形开口（下大上小）有利于锡膏脱模，激光切割+电抛光工艺可获得更好的开口质量。
• 防锡珠设计：小器件两端开口内侧做内缩处理，避免回流时锡珠飞溅。

印刷参数控制

• 刮刀压力：压力过大会导致锡膏被挤到钢网底部产生连锡，压力过小则印刷不饱满。通常以刮刀与钢网接触后下压0.5~1mm为宜。
• 印刷速度：常规速度20~50mm/s，细间距器件建议降低至15~30mm/s，保证锡膏充分填充开口。
• 脱模速度：脱模过快会导致锡膏拉丝或塌陷，过慢则影响节拍。一般设定为1~3mm/s，细间距器件取低值。
• 钢网清洗：根据印刷质量设定清洗频率，通常每印刷5~10片清洗一次。底部清洗采用真空+湿擦+干擦组合方式。

SPI检测联动

• 锡膏厚度：通常控制在钢网厚度的60%~80%之间，过厚易连锡，过薄易虚焊。
• 体积偏差：单个焊盘锡膏体积应在目标值的±30%以内。
• 偏移量：锡膏偏移不应超过焊盘宽度的25%。

常见问题与对策

• 少锡：检查钢网开口是否堵塞、锡膏活性是否下降、脱模速度是否过快；
• 连锡：检查钢网底部是否清洁、刮刀压力是否过大、开口间距是否足够；
• 偏移：检查PCB定位是否准确、钢网张力是否足够、印刷机视觉系统是否校准；
• 塌陷：检查锡膏回温时间是否充足、车间温湿度是否达标（温度23±3℃，湿度40%~60%）。

投产前的建议

• 根据器件密度和引脚间距选择合适的钢网厚度和开口设计；
• 对BGA/QFN精密贴装，优先采用SPI全检，提前发现印刷异常；
• 高频高速板上的细间距器件，印刷参数需单独验证；
• FPC柔性板印刷时需使用专用治具固定，避免板面变形导致偏移；
• 包工包料项目中，锡膏品牌和型号应与客户确认，不同锡膏的印刷窗口有差异。