PCBA打样中，AOI检测能发现哪些问题，又有哪些局限
AOI是PCBA生产中常见的自动光学检测设备，通过图像识别检查器件位置、极性和焊接状态。很多客户认为"有AOI就不会漏不良"，但AOI并不是万能的。它能高效发现部分外观类缺陷，却对底部焊点、内部短路和功能性问题无能为力。打样阶段如果过度依赖AOI，反而可能忽略其他必要的检测手段。
AOI适合发现的外观类缺陷
AOI对贴片后的表面缺陷识别效率较高，常见的包括器件缺失、错件、反向、偏移、立碑、侧立、少锡、多锡和连锡等。对于阻容感等外观特征明显的器件，AOI可以快速完成大面积扫描，比人工目检更稳定。打样数量增加后，AOI也能帮助保持检测标准的一致性。
AOI对底部焊点的检测能力有限
BGA、QFN等底部焊点器件的焊接质量无法通过表面图像判断。即使AOI显示器件位置正常，底部仍可能存在空焊、枕头效应或桥接。这类问题通常需要X-ray检测才能确认。打样阶段如果板子上有底部焊点器件，建议将X-ray纳入检测方案，而不是只依靠AOI。
AOI难以发现功能性和隐性缺陷
AOI只能检查外观，无法判断电路是否正常工作。虚焊、冷焊、焊点强度不足、器件参数错误或PCB内部开路短路，AOI都无法识别。功能性问题需要依靠FCT或ICT测试来验证。打样阶段如果只做了AOI，板子可能外观合格但功能异常，问题往往要到上电测试时才会暴露。
AOI误报和漏报需要人工复核
AOI的判定依赖算法和阈值设置。焊点反光、阻焊颜色差异、器件表面印刷变化或板面污染，都可能导致误报。相反，某些轻微缺陷也可能因为图像特征不明显而被漏判。因此AOI结果通常需要人工复核，不能完全替代人工目检和首件确认。
投产前建议确认这些内容
深圳捷创电子可提供PCBA打样、快板、小批量试产和量产服务，覆盖FR-4、高频高速板、HDI、FPC柔性板、软硬结合板、厚铜板及包工包料、代工代料项目。检测方案评估阶段，可协助客户从AOI、X-ray、FCT和人工复核角度组合合适的检测流程，帮助客户在效率和可靠性之间取得平衡。
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