www.jc-pcba.com

多层板的层间结构，由芯板和半固化片交替组合而成。芯板是带铜箔的基材，半固化片是层间粘合材料。两者搭配方式，影响压合质量、介质厚度和阻抗稳定性。理解搭配逻辑，是层叠设计的基础。

一、芯板和半固化片的区别

芯板（Core）是双面覆铜的基材，本身有固定厚度和铜厚。半固化片（Prepreg）是未完全固化的树脂浸渍材料，压合时流动并固化。芯板提供结构支撑，半固化片提供层间粘合和绝缘。

二、层叠的基本组合方式

多层板通常按“芯板+半固化片+芯板”的方式叠合。半固化片夹在芯板之间，压合后形成绝缘层。层数不同，芯板和半固化片的组合数量不同。组合方式决定介质厚度和压合次数。

三、芯板厚度和介质厚度的关系

芯板本身有厚度，芯板之间的介质厚度由半固化片决定。设计介质厚度时，需区分芯板厚度和半固化片压合后的厚度。芯板厚度影响总板厚，半固化片影响层间绝缘和阻抗。

四、搭配不当的问题

• 半固化片不足：层间填充不实，出现空洞

• 半固化片过多：介质偏厚，阻抗偏离

• 芯板厚度不匹配：总板厚超差

• 材料膨胀系数差异：压合后翘曲

五、混压结构的搭配

混压结构使用不同材料，芯板和半固化片的搭配需考虑材料匹配。高频材料和常规 FR-4 混压时，半固化片需匹配两种材料的压合要求。捷创电子支持特殊混压结构，多材料混压经验丰富。

六、怎么搭配才合理

一看层数和介质厚度要求；二看芯板规格和半固化片规格；三看铜分布，匹配半固化片流动度；四看压合可行性，与厂家确认。四项清楚，搭配就有依据。捷创电子支持定制压合结构，可制作 1-64 层板。

结语

芯板和半固化片的搭配，是层叠设计的核心。搭配合理，压合稳定，阻抗可控。捷创电子支持定制压合结构、特殊混压结构和阻抗控制，甄选生益/建滔高TG板材，可制作 1-64 层板。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。