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设计评审是打样前的关键环节，能把问题在投产前发现。但很多团队评审时只看功能，忽略了工艺可行性和可制造性。评审看对点，能减少预审退回和打样返工。

一、工艺可行性

工艺可行性指设计是否在厂家能力范围内。看线宽/线距是否满足厂家最小能力，孔径是否在范围内，层数是否覆盖，是否支持所需工艺如 HDI、混压。超出能力的设计，预审会被退回。捷创电子支持线宽/线距 3mil/3mil、1-5 阶 HDI 和任意层互联，可制作 1-64 层板。

二、阻抗设计

高速信号需阻抗控制。评审看阻抗要求是否明确、层叠结构是否匹配阻抗、线宽和介质厚度是否联动。阻抗要求不明确或层叠不匹配，会导致信号完整性问题。捷创电子支持阻抗控制。

三、可制造性

可制造性指设计是否便于生产。看孔环是否足够、焊盘间距是否合理、拼板方式是否匹配工艺、阻焊开窗是否合适。可制造性不足，会增加生产难度和不良率。

四、板材和工艺匹配

看板材 Tg 值是否匹配工艺温度，无铅喷锡需 Tg≥150℃。高频信号是否选高频材料。大电流是否用厚铜板。板材和工艺不匹配，会影响可靠性和良率。捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材。

五、评审清单

• 线宽/线距是否在厂家能力内

• 孔径和孔环是否合理

• 层数和层叠结构是否匹配

• 阻抗要求是否明确

• 板材是否匹配工艺和运行温度

• 拼板和阻焊开窗是否合理

六、怎么组织评审

一看评审是否覆盖工艺、阻抗、可制造性；二看是否与厂家工程确认；三看问题是否记录和跟踪。三项做到，评审就能发挥作用。捷创电子支持文件预审，提前反馈工艺可行性。

结语

PCB 设计评审，核心在工艺可行性、阻抗和可制造性。评审看对点，打样才能少返工。捷创电子支持文件预审，可制作 1-64 层板，支持线宽/线距 3mil/3mil、阻抗控制、1-5 阶 HDI 和高TG170板材。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。