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新能源汽车的 PCB 需求，集中在三电系统、充电模块、车身电控等方向。不同模块对 PCB 的要求差异大，有的侧重载流，有的侧重布线密度。理解这些需求，能帮设计阶段匹配工艺。

一、新能源汽车PCB的主要模块

三电系统（电池、电机、电控）是核心，涉及大电流和高温。充电模块涉及功率转换，对载流和散热要求高。车身电控和智能座舱涉及布线和信号处理。不同模块的 PCB 要求不同。

二、大电流场景用厚铜板

电机驱动、电源转换、电池管理等模块承载大电流，需要厚铜板。厚铜板铜厚 2oz 以上，载流能力高于常规板。孔铜厚度需匹配电流，避免过孔发热断裂。散热设计也需配合，部分场景用金属基散热 PCB。

三、高密度场景用HDI

智能座舱、自动驾驶计算模块布线密度高，可能用 HDI。HDI 通过盲埋孔提升布线密度，适合小型化和高集成场景。高阶 HDI 和任意层互联用于更复杂的设计。

四、高频场景用高频材料

雷达、通信模块涉及高频信号，需要高频材料。RO4003C、RO4350B 等材料用于这类场景。混压结构可将高频材料和常规 FR-4 组合，兼顾性能和成本。

五、共同要求有哪些

• 高TG板材：车用模组常用 Tg150-170℃

• 可靠性测试：高温高湿、温度循环、振动

• 批次一致性：汽车行业关注可追溯性

• IATF16949 认证：供应链准入条件

捷创电子通过 IATF16949 认证，服务新能源汽车场景，支持厚铜板、高TG板材、HDI、高频材料和阻抗控制，可制作 1-64 层板。

六、怎么匹配模块和工艺

一看电流大小，大电流用厚铜板；二看布线密度，高密度用 HDI；三看信号频率，高频用高频材料；四看温度要求，选对应 Tg 板材。四项清楚，方案就有依据。

结语

新能源汽车 PCB 的要求，需按模块匹配厚铜板、HDI、高频材料和高TG板材。捷创电子通过 IATF16949 认证，支持厚铜板、1-5 阶 HDI、RO4003C/RO4350B 高频材料和阻抗控制，服务三电系统、充电模块等场景。国家高新技术企业、专精特新企业，同时通过 ISO13485 医疗认证。