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汽车电子 PCB 的要求，因模块不同而差异明显。三电系统、车身电控、车载影音的工作环境、电流大小、信号要求各不相同，对应的板材和工艺也不同。理解这些差异，能帮设计阶段选对方案。

一、三电系统PCB的要求

三电指电池、电机、电控，是新能源汽车的核心。这类模块电流大、发热集中，对载流能力和散热要求高。常用厚铜板承载大电流，配合金属基散热或高TG板材应对高温。孔铜厚度需匹配电流要求，避免过孔发热断裂。

二、车身电控PCB的要求

车身电控包括车窗、座椅、灯光控制等模块。电流相对小，但环境温度和振动要求高。高TG板材用于耐温场景，多层板用于布线密度需求。可靠性和批次一致性是关键。

三、车载影音PCB的要求

车载影音涉及音视频信号处理，对信号完整性有要求。高速信号需阻抗控制，高频模块需高频材料。这类模块对板材的介电性能要求高于纯功率模块。

四、自动驾驶PCB的要求

自动驾驶涉及传感器、雷达、计算模块。雷达等高频模块需高频材料，计算模块布线密度高，可能用 HDI。散热和可靠性要求都高，是汽车 PCB 中要求较高的类型。

五、共同要求有哪些

• 高TG板材：车用模组常用 Tg150-170℃

• 厚铜板：大电流场景

• 耐CAF板材：抗离子迁移

• 批次一致性：汽车行业关注可追溯性

• 可靠性测试：高温高湿、温度循环、振动

捷创电子通过 IATF16949 认证，服务汽车电子场景，支持高TG板材、厚铜板、HDI 和阻抗控制。

六、怎么匹配模块和工艺

一看电流大小，大电流用厚铜板；二看信号频率，高频用高频材料；三看温度要求，选对应 Tg 板材；四看布线密度，高密度用 HDI。四项清楚，方案选择就有依据。

结语

汽车电子 PCB 的要求，因模块差异明显，需按电流、频率、温度、布线密度匹配。捷创电子通过 IATF16949 认证，支持高TG板材、厚铜板、1-5 阶 HDI 和阻抗控制，服务三电系统、车身电控、车载影音等场景。国家高新技术企业、专精特新企业，同时通过 ISO13485 医疗认证。