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问：PCB打样中的半孔工艺是什么？半孔怎么设计？加工难点在哪？SMT焊接时要注意什么？

答： 半孔（Castellated Hole）是PCB边缘经过金属化处理的半圆形孔，常用于模块类产品的板边连接。模块通过半孔直接焊接在主板上，实现模块与主板之间的电气连接和机械固定。半孔工艺在WiFi模块、蓝牙模块、电源模块中应用广泛，但加工难度远高于普通通孔——半孔既要保证孔壁铜层完整，又要保证孔位精度和边缘平整度。

一、半孔的设计规范

孔径通常0.5-1.0mm。孔径过小，孔壁铜层难以均匀覆盖；孔径过大，占用板边空间。相邻半孔的中心距通常1.0-1.5mm。孔中心线应位于板边线上，即孔的一半在板内，一半在板外。孔壁铜层厚度≥20μm。半孔中心距板边0.5-0.8mm。

二、半孔的加工难点

孔壁铜层完整性是最大的难点。半孔在铣边时，孔壁铜层容易被撕裂或拉脱。如果孔壁铜层与基材结合力不足，铣边后半孔铜层可能脱落。孔位精度要求±0.05mm，边缘平整度要求无毛刺、无铜层撕裂。

三、半孔的加工流程

按正常通孔工艺钻孔、沉铜、电镀。进行外层线路制作，半孔区域的铜层与线路连接。阻焊印刷，半孔区域开窗。铣边加工，使用精密铣刀沿板边线铣削，将半孔一分为二。检查半孔铜层完整性和边缘平整度。捷创电子在半孔加工中采用精密铣刀和优化的铣边参数，确保孔壁铜层完整、边缘平整。

四、SMT焊接注意事项

半孔模块通常采用“半孔焊接”方式，模块的半孔与主板的焊盘对齐，通过回流焊或手工焊完成连接。主板上的焊盘应与模块半孔位置完全对应，焊盘尺寸略大于半孔直径。锡膏量需要精确控制，锡膏过多会导致连锡，过少会导致焊接强度不足。

五、半孔工艺的选型建议

孔径0.5-1.0mm，孔间距1.0-1.5mm，孔壁铜厚≥20μm，铣边精度±0.05mm。捷创电子支持半孔工艺加工，可制作高精度半孔模块板。如果项目涉及半孔设计，建议在提交Gerber时备注“半孔工艺要求”，工程师会提供专项工艺评估和加工方案。