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问：SMT贴片的供料器（飞达）为什么要定期校准？校准周期多久？常见的飞达故障有哪些？怎么控制抛料率？

答： 供料器（飞达）是SMT贴片机与元件之间的“桥梁”，负责将编带上的元件精准送到取料位置。飞达状态直接影响取料成功率和抛料率。行业数据显示，飞达故障是导致抛料率升高的第二大原因（仅次于吸嘴问题）。一台贴片机可能同时使用几十甚至上百个飞达，任何一个飞达状态异常都会导致对应元件的抛料率飙升，进而影响整批板子的良率。

一、飞达校准周期

飞达校准是确保取料精度的关键维护动作。校准周期取决于飞达类型和使用频率。

常规校准周期：

• 电动飞达：每3个月全面校准一次

• 气动飞达：每1个月全面校准一次

• 高频使用飞达（每天运行8小时以上）：每2周校准一次

• 新飞达或维修后飞达：使用前必须校准

校准内容：取料位置精度、送料步距精度、料带张力、传感器灵敏度。

二、常见飞达故障及原因

取料位置偏移：飞达送料步距不准确，导致元件没有送到吸嘴正下方。原因包括齿轮磨损、步进电机失步、料带张力异常。

送料卡顿：料带在飞达中卡住，无法正常前进。原因包括料带孔损坏、飞达内部有异物、料带张力过大。

传感器误报：飞达的料带检测传感器误判料带状态，导致停机报警。原因包括传感器脏污、灵敏度漂移。

料带脱落：料带从飞达导轨中脱出，导致供料中断。原因包括导轨磨损、料带宽度与飞达不匹配。

三、抛料率控制方法

抛料率是衡量飞达状态和取料工艺的核心指标。

行业参考标准：

• 阻容感抛料率：≤0.3%

• IC抛料率：≤0.1%

• BGA抛料率：≤0.05%

降低抛料率的方法：
飞达定期校准：按校准周期执行，确保取料位置精度在±0.05mm以内。

吸嘴匹配检查：确认吸嘴型号与元件尺寸匹配，吸嘴磨损及时更换。

料带质量管控：检查料带孔是否完整、料带宽度是否标准、料带张力是否合适。

实时抛料监控：贴片机系统实时监控每个飞达的抛料数据，抛料率超过阈值时自动报警。

异常飞达隔离：抛料率异常升高的飞达立即下线检修，避免影响整批产品。

四、飞达的日常维护

每日检查：检查飞达外观有无损坏、料带通道有无异物。

每周清洁：清洁飞达内部灰尘和料带碎屑，保持传感器窗口干净。

每月校准：按校准周期执行飞达精度校准。

每季度保养：拆解飞达进行深度清洁和润滑，更换磨损部件。