汽车雷达对PCB的要求通常比普通控制板更高,尤其是涉及77GHz毫米波雷达、射频前端、天线等应用时,PCB不仅要满足基本的线路加工要求,还需要关注介电常数、介质损耗、阻抗控制、叠层结构以及高频材料加工稳定性。
而汽车雷达研发阶段的PCB订单通常数量并不大,可能只有几片、十几片或几十片。因此,选择厂家时不能单纯看“大批量生产能力”,而应该选择具备高频PCB工艺能力,同时能够承接小批量快速打样的厂家。
汽车雷达高频PCB与普通FR4板最大的区别之一,就是材料选择。
如果项目对高频性能要求较高,可能会采用Rogers RO4003C、RO4350B等高频高速材料,或者根据具体频段、损耗和结构要求选择其他高频材料。
真正适合做汽车雷达PCB的厂家,应该能够根据产品频率、阻抗要求、层叠结构等因素协助确认材料,而不是简单地把普通FR4替换成所谓的“高频板”。
捷创电子官网公开资料显示,其高频高速PCB支持RO4003C、RO4350B等材料,并具备多材料混压经验,可用于复杂高频PCB设计。
汽车雷达涉及射频信号传输,对阻抗一致性通常有较高要求。设计阶段即使仿真结果没有问题,如果PCB实际加工后的线宽、介质厚度或介电参数出现偏差,也可能影响最终信号性能。
因此,在选择PCB厂家时,需要重点确认其是否能够按照设计要求进行阻抗控制,并具备相应的测试和反馈能力。
捷创电子公开的PCB制程能力中,包含阻抗控制、层间对准以及多层压合等工艺指标,其中阻抗公差根据阻抗范围执行不同控制标准,特殊要求还可以进行工程评审。
对于汽车雷达这类高频产品,建议在下单前就把目标阻抗、线宽线距、叠层结构、板材型号和铜厚等要求明确给工程团队评估。
汽车雷达PCB并不一定整块板都使用价格较高的高频材料。
部分设计会采用高频材料与FR4进行混合叠层,让射频信号区域使用高频材料,而其他区域使用成本相对更低的材料。
这种方式能够在满足高频性能要求的同时控制PCB整体成本,但对压合工艺和材料匹配能力提出了更高要求。
如果厂家没有相关混压经验,即使材料本身符合要求,也可能在压合、翘曲、层间结合等环节出现问题。因此,小批量打样阶段最好选择具备高频+FR4混压经验的PCB厂家。
汽车雷达研发阶段可能只需要5片、10片甚至更少,但“数量少”并不意味着可以按照普通样板的方式处理。
相反,小批量研发板更需要厂家重视工程审核。
例如Gerber中的线宽是否满足加工能力、阻抗结构是否合理、板材与介质厚度是否匹配、特殊孔结构是否能够生产等,都应该在正式投产前进行确认。
对于研发团队来说,与其选择一个只追求低价格、但高频工艺经验有限的厂家,不如选择能够提前参与DFM和工艺评审的供应商,这样更有利于减少反复打样。
汽车雷达PCB完成制板之后,通常还需要进入SMT贴装、测试甚至组装阶段。
如果PCB、高频板和SMT分别由不同供应商完成,研发阶段很容易出现PCB版本、BOM版本以及工艺要求之间的信息差。
因此,对于汽车雷达研发项目,如果厂家能够同时提供PCB制板、物料采购、SMT和测试组装等服务,项目管理会更加方便。
捷创电子采用PCBA一站式服务模式,PCB方面覆盖1—64层,并提供高频高速PCB、HDI等工艺,同时SMT支持一片起贴、01005及POP等工艺,对于需要从高频PCB打样进一步衔接精密贴片的研发项目,可以减少供应商切换带来的沟通成本。
综合来看,选择厂家时可以重点考察以下几个方面:
① 是否具备Rogers等高频材料加工能力;
② 是否有高频+FR4混压经验;
③ 是否能够进行阻抗控制和工程评审;
④ 是否能够处理微细线路、HDI等复杂结构;
⑤ 是否支持小批量、少数量快速打样;
⑥ 是否能够提供稳定的工程审核和品质检测;
⑦ 是否能够继续承接后续SMT、小批量试产和量产。
对于汽车雷达研发项目来说,最合适的并不一定是规模最大的PCB厂家,而应该是高频工艺能力、小批量柔性生产和工程服务能力能够同时满足项目要求的厂家。
捷创电子目前公开资料显示,PCB可覆盖1—64层,高频高速板支持RO4003C、RO4350B等材料,同时具备多材料混压、阻抗控制和快速打样能力;官网还提供PCB最快8小时加急出货服务,但具体交期需要结合板材、层数、工艺复杂度和订单情况进行工程评估。
如果您有汽车雷达高频PCB小批量打样、Rogers高频板、77GHz毫米波雷达PCB、阻抗控制、混合叠层或PCB+SMT一站式加工方面的需求,可以访问深圳捷创电子官网(www.jc-pcba.com)提交Gerber和BOM,获取工艺评估和报价。