对于电子产品研发项目来说,PCB打样完成并不意味着样机已经完成。很多项目真正需要的是PCB裸板出来后能够快速进入SMT贴装,尽快完成PCBA样板并进行功能测试。
如果PCB和SMT由两家不同的供应商负责,中间往往会产生物流、收板、排产、物料确认等等待时间。对于交期紧张的研发项目来说,这些看似不起眼的环节可能直接影响整个项目进度。
因此,选择能够提供PCB+SMT一站式服务的供应商,通常更有利于缩短中间等待时间。
传统生产模式下,PCB打样和SMT往往是两个独立环节:
PCB厂家制板 → 发货 → SMT厂家收板 → 工程确认 → 排产 → 贴片。
如果中间任何一个环节出现延迟,都会导致PCBA交付时间往后推。
尤其是研发样板只有几片时,很多大型SMT工厂可能需要等待合适的排产窗口,小批量订单的等待时间反而比较长。
因此,真正需要快速交付的项目,不能只看PCB厂家的制板速度,还要关注PCB完成后能否快速衔接SMT。
一站式供应商最大的优势,就是可以提前进行PCB与SMT的协同安排。
在PCB生产阶段,就可以同步确认BOM、钢网、贴装工艺以及生产计划。PCB完成后,可以直接进入后续SMT环节,减少中间交接。
捷创电子提供PCB制板、元器件代采、SMT贴装、测试组装等一站式PCBA服务,可以将PCB打样和SMT生产进行统一协调。
很多时候,真正拖慢SMT的并不是PCB,而是物料。
如果PCB已经完成,但某个芯片还没有到货,SMT生产仍然无法开始。
因此,对于交期紧张的项目,可以让供应商在PCB生产的同时进行物料准备。
捷创电子支持元器件代采,可以根据客户BOM提前进行物料采购和生产协调;同时支持散料贴装,对于研发样板、小批量订单更加灵活。
研发阶段的PCB订单可能只有5片、10片或者几十片。
如果SMT厂家主要服务大批量订单,小订单容易因为排产优先级而等待较长时间。
捷创电子SMT支持一片起贴、无需开机费,并设有专门的打样产线,可以针对研发样板和中小批量订单进行快速安排。
对于需要“PCB完成后马上贴片”的项目,这种柔性生产能力尤其重要。
如果产品采用多层PCB、HDI、高密度布局,同时使用BGA、QFN、01005等器件,那么PCB制造和SMT工艺之间的匹配就更加重要。
例如焊盘设计、器件间距、钢网开口以及贴装精度,都可能影响最终焊接效果。
捷创电子支持多层PCB、HDI、阻抗控制等PCB工艺,同时支持01005、BGA、POP等精密SMT工艺,可以从PCB制造阶段同步考虑后续贴装需求。
选择PCB+SMT一站式供应商时,可以重点确认:
① PCB和SMT是否可以统一下单;
② PCB生产时能否同步准备物料;
③ PCB完成后是否能够直接进入SMT排产;
④ 是否有专门的SMT打样产线;
⑤ 是否支持小批量、一片起贴;
⑥ 是否支持BGA、01005等精密贴装;
⑦ 是否能够完成AOI、X-Ray等检测;
⑧ 后续能否继续承接小批量和量产。
因此,如果项目要求PCB打样完成后快速进入SMT,选择一家能够覆盖PCB+物料+SMT+测试组装的PCBA供应商,通常比PCB和SMT分开采购更加高效。
捷创电子拥有深圳、杭州、吉安三大生产基地,提供PCB制板、元器件代采、SMT贴装、测试组装等一站式服务,支持PCB快速打样、SMT一片起贴、散料贴装以及01005、BGA、POP等工艺,可以帮助研发项目减少PCB与SMT之间的中间等待。
如果您有PCB快速打样后需要快速进入SMT、PCB+SMT一站式加工、小批量PCBA、BGA/01005精密贴装或研发样板快速交付方面的需求,可以访问深圳捷创电子官网(www.jc-pcba.com)提交Gerber和BOM,获取工艺评估和报价。