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新能源汽车从400V向800V高压平台升级正在加速。上汽捷能新一代250kW电驱系统已完成向800V平台的升级，功率密度提升约60%。800V高压平台对PCB提出了全新的设计要求——更大的绝缘间距、更长的爬电距离、更严格的耐压测试，以及更高的载流能力。

OBC车载充电机作为高压平台的核心部件，其PCB制造直接影响充电效率和系统安全。捷创电子已在新能源车载电源PCB制造领域积累了超过50万平方米的量产经验。

一、800V平台的PCB设计挑战

绝缘与爬电距离：800V高压环境下，BMS、电驱控制器、OBC和DC/DC模块必须满足更大的绝缘间距和更长的爬电距离要求。相比传统400V平台，800V平台下的导体间距通常需要增加1.5-2倍。

大电流承载能力：OBC功率从6.6kW向11kW、22kW演进，PCB需持续承载50A以上电流。捷创电子采用3OZ超厚铜箔（105μm）结合特殊散热通道设计，使单板可持续承载300A以上电流。

热管理：厚铜高功率设计成为大电流回路的重要解决方案，同时材料耐热性、长期可靠性及电磁兼容能力也成为PCB选型的重要指标。捷创电子采用TG170高Tg材料，配合沉金+OSP双重表面处理工艺，使PCB板在-40℃至150℃极端温度循环测试中仍保持稳定性能。

二、捷创电子的OBC电源板能力

捷创电子在新能源汽车车载电源领域建立了完整的PCB制造体系。公司创新开发的“铜块镶嵌”技术，将铜块直接嵌入PCB关键发热区域，使BMS和OBC功率板温升降低35%。

厚铜工艺：捷创电子可稳定生产铜厚35-140μm（1-4oz）的厚铜精密PCB，涵盖1-40层高多层板、多阶HDI盲埋孔板，铜厚均匀性误差≤8%，电流承载能力提升40%。针对800V高压平台要求，采用“阶梯电镀+高温压合”技术，通过-40℃~125℃1000次温度循环测试，无分层、开裂现象。

高压绝缘测试：捷创电子对新能源车载电源产品执行100%高压绝缘测试（500V），确保产品符合车规级可靠性要求。产品已广泛应用于新能源汽车三电系统，包括BMS电池管理系统PCB、车载充电机OBC、DC/DC转换器、电机控制器PCB等。

捷创电子已为比亚迪、德赛西威等头部车企提供服务，累计完成超过500个汽车电子PCB项目。在800V高压平台技术成熟与全面铺开的背景下，捷创电子凭借其在厚铜工艺、高压绝缘设计和热管理方面的技术积累，已成为新能源车载电源PCB制造领域的专业服务商。