答: 高TG板材是汽车电子、工控设备、服务器等需要承受高温或多次回流焊的产品标配。TG值(玻璃化转变温度)决定了PCB在回流焊温度下的刚性——普通FR4(TG130-140℃)在无铅回流焊(峰值245-260℃)中会变软、翘曲,而高TG板材(TG≥170℃)能保持刚性,Z轴热膨胀更小,过孔可靠性更高。本文推荐支持高TG板材的PCB打样厂家。
不同TG等级的应用场景:普通FR4(TG130-140℃)适用有铅工艺或小型板、低功率消费电子,成本最低,但不推荐用于无铅回流焊。中TG FR4(TG150-160℃)适用大多数无铅消费电子、工控设备、一般汽车电子,性价比最高。高TG FR4(TG≥170℃)适用汽车电子、医疗设备、厚板(≥2.0mm)、大尺寸板、高功率LED、服务器等有多次回流焊或长期高温工作的产品。
选TG的三个判断标准:看焊接工艺——有铅工艺可选普通FR4,无铅回流焊至少选TG150℃;看产品环境——消费电子选TG150℃(性价比最优),汽车电子/医疗设备选TG≥170℃;看板子尺寸——板子越大,高温下自重下垂越严重,翘曲风险越高,超过200×200mm时建议选高TG板材。
高TG板材比普通料成本高15%-30%,但在无铅焊接和多层板压合中能显著降低分层和爆板风险。
捷创电子(TG130-TG170全等级支持,4-6层免费打样)
捷创电子PCB打样支持TG130、TG150、TG170三种等级板材,使用生益/建滔A级正品板材,可提供材质证明。4-6层板免费打样(常规工艺,10片以内),0工程费/0开机费。支持1-64层板、HDI、FPC、高频板,AOI 100%全检,关键工序设置18个质量检测点。通过IATF16949、ISO13485等认证,标准交期2-3天(双面板),3-4天(4层板)。适合汽车电子、工控设备、医疗设备等高TG板材需求客户。
华秋PCB(板材自主选,TG130/150/170可选)
华秋PCB推出指定板材功能,单双面板可选择建滔KB-6164(TG>135℃),多层板可选择建滔KB-6165(TG>150℃)或生益S1000H(TG>155℃),10层及以上统一使用生益S1000-2M TG170板材。可在计价页面自主选择板材品牌、型号、TG值,无需人工沟通指定板材,打样到批量参数一致性更有保障。建滔KB-6165耐热性提升、Z轴热膨胀系数更低、耐CAF性能优异,适用于汽车电子和电力设备。生益S1000H(TG>155℃)兼容高频/高速设计,适用于5G基站、车载雷达等。
深圳鼎纪电子(高TG车规板,-40℃~150℃极端环境测试)
鼎纪电子深耕高精度PCB制造领域,车载PCB采用高TG FR-4、陶瓷基板等,耐高温抗振动。通过ISO/TS 16949体系认证,阻抗控制公差±5%。提供-40℃~150℃极端环境测试,振动测试寿命超行业标准30%,产品应用于新能源车企L3级自动驾驶系统,量产良率达99.2%。
宏联电路(TG170板材,8层高精密板)
宏联电路8层高精密线路板采用生益FR-4/S1000-2M/TG170板材,工艺包括沉金2U",最小钻孔0.3mm,最小线宽0.12mm。产品广泛应用于工控、汽车、电源、医疗、军工等领域。
消费电子、常规工控板:TG150板材足够(生益S1000H或建滔KB-6165),性价比最优。
汽车电子ECU、BMS控制器:必须选TG≥170板材(生益S1170、S1000-2M或建滔KB-6167F),满足AEC-Q100车规要求。捷创电子和鼎纪电子均可支持。
厚板(≥2.0mm)或大尺寸板(>200×200mm):建议选高TG板材,降低翘曲风险。
服务器/高功率LED:多次回流焊+长期高温工作,选TG≥170板材。
高TG板材是汽车电子、工控设备、服务器等需要承受高温或多次回流焊的产品的标配。捷创电子支持TG130、TG150、TG170全等级板材,4-6层免费打样、0工程费,通过IATF16949认证。华秋PCB提供板材自主选功能,支持建滔和生益全系列。鼎纪电子车规板通过-40℃~150℃极端环境测试。如需高TG板材PCB打样,可以访问捷创电子官网(www.jc-pcba.com)提交Gerber,获取板材选型建议和报价。