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很多工程师在PCBA打样时，只发一份Gerber和BOM就给工厂下单。结果工厂不断追问：“坐标文件呢？”“装配图有没有？”“测试要求是什么？”一来一回浪费几天时间。其实，完整的打样资料包应该包含5份文件。本文详解每份文件的作用、格式要求及准备技巧，帮你一次提交成功，缩短打样周期。

一、文件一：Gerber文件（PCB制造图纸）

Gerber文件是PCB板厂生产线路、阻焊、字符、钻孔的依据。它是PCB设计软件导出的标准格式（RS-274X）。常见的错误是只发了线路层，缺少其他层。

必须包含的图层：线路层（顶层/底层/内层）、阻焊层（顶层/底层）、钢网层（可选，用于SMT）、丝印层（顶层/底层）、钻孔文件（Excellon格式，含孔径表）、板框层（外形尺寸）。打包前检查所有图层是否齐全，钻孔文件是否有对应的钻嘴尺寸表。

格式规范：使用RS-274X格式，单位统一（mm或mil），精度建议2-4位小数。禁止使用软件自定义的非标准格式。

常见错误：钻孔文件与图层对位不准，导致过孔偏位。解决：输出时确保原点是同一位置。

二、文件二：BOM物料清单

BOM是工厂采购物料和核对贴片的依据。格式不规范是导致报价延迟、物料买错的主要原因。

必须包含的字段：位号（如R1、C2）、型号/规格（如10kΩ ±1%）、封装（如0402、SOT-23）、品牌（如有指定）、数量、耐压/精度等关键参数。

常见错误：缺少耐压值、精度等参数，采购无法确定物料。替代料未标注，采购随意替换导致功能异常。单位不统一（如电容容量用μF还是pF）。

最佳实践：使用标准Excel模板，必填字段用颜色标记。导出BOM前运行BOM纠错软件检查完整性。捷创电子官网提供BOM纠错工具，上传后自动检查缺失字段。

三、文件三：坐标文件

坐标文件告诉贴片机每个元件的贴装位置和角度。没有坐标文件，工厂需要从Gerber反向提取，耗时且容易出错。

必须包含的字段：位号、元件中心X坐标、Y坐标、贴装角度（Rotation）、封装/料号、所在面。

格式：常见格式有CSV、TXT、Excel。大多数EDA软件（Altium、Cadence、PADS）可直接导出。

常见错误：坐标原点与Gerber不一致，导致贴片偏移。解决：导出时与Gerber使用相同原点（通常设为PCB左下角或板边定位孔）。

建议：提交坐标文件时附上PCB的3D预览图或装配图，便于工厂核对方向。

四、文件四：装配图

装配图是PCBA组装和检验的参考图纸，标注了元件位置、极性方向、测试点、版本号等。

必须包含的信息：元件位号（丝印清晰），极性标记（二极管、IC第一脚、电解电容正负极），板名和版本号，测试点位置，特殊工艺说明（如局部三防漆、禁止布件区域）。

格式：PDF格式即可，建议1:1比例打印或导出。对于复杂板，可提供3D PDF或STEP模型辅助理解。

常见错误：装配图与Gerber中的丝印层不一致，导致极性贴反。解决：以装配图为准，确保与Gerber同步。

五、文件五：测试规范

测试规范是工厂进行ICT/FCT测试的依据。没有测试规范，工厂只能按常规功能测试，可能遗漏关键指标。

必须包含的内容：ICT测试点位置（或提供测试点坐标文件）；FCT测试项目（电源电压、通信接口、传感器、LED等）；测试条件（输入电压、负载、信号频率）；合格判定标准（如纹波<50mV、通信误码率<10??）；测试工装要求（如有特殊治具）。

格式：Word或PDF文档，配测试连接框图更佳。

常见错误：测试规范过于笼统（如“功能正常”），工厂无法量化判断。解决：给出具体数值和判定标准。

六、文件准备的最佳实践

打包前检查清单：Gerber图层是否齐全？BOM字段是否完整？坐标原点是否与Gerber一致？装配图极性是否清晰？测试标准是否量化？

使用在线检查工具：捷创电子官网提供Gerber在线预览和BOM纠错功能，上传后自动检测常见问题，并给出修改建议。利用这些工具可大幅减少工程确认时间。

版本管理：所有文件命名规范（如“项目名_版本号_日期”），打包成ZIP上传。避免文件名中出现“final”、“最终版”等模糊字眼。

七、捷创电子的文件预审服务

捷创电子在客户提交打样资料后，由工程团队进行DFM预审，检查Gerber完整性、BOM规范性、坐标对齐度等。发现问题第一时间通知客户修正，避免投产后再返工。同时，捷创官网支持Gerber在线预览和BOM纠错，客户可自行预审。如果您准备PCBA打样，可以访问捷创电子官网（www.jc-pcba.com）上传资料，获取免费预审服务。