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在PCBA加工中，很多问题并不是“没被制造出来”，而是没被测试发现。尤其是在贴片加工阶段，一些缺陷在出厂时看不出来、不报警、不影响当下功能，但却会在客户使用过程中逐渐放大，最终演变成可靠性问题。这类问题，也是客户最难接受、工厂最难解释的。

你有遇到以下情况吗？

• AOI、功能测试都通过，客户却反馈使用异常
• 返修板测试正常，装机后问题反复出现
• 同一问题在不同客户现场表现不同
• 工厂认为“已经测试过了”，但问题仍然存在

如果是这样，很可能你面对的不是测试失效，而是测试本身存在盲区。

为什么测试通过，不代表贴片真的没问题？

测试的本质，是在有限条件下验证功能是否成立，而不是穷尽所有潜在风险。无论是AOI、ICT还是功能测试，本质上都只能覆盖“当下可见的问题”，而无法完全判断长期可靠性。贴片加工中，很多问题并不会立即造成开路、短路或功能异常，但会在热循环、振动、老化后逐步显现。这也是为什么一些产品在出厂时表现正常，却在客户使用一段时间后开始失效。

虚焊和半润湿，最容易被忽略

在贴片缺陷中，虚焊和半润湿是最典型的“测试盲区”。焊点表面看起来成型完整，电气连接在静态条件下也是导通的，但焊料与焊盘或引脚之间的金属结合并不充分。这类问题在功能测试阶段几乎不会暴露，但在温度变化或机械应力作用下，焊点极易产生不稳定接触，最终表现为间歇性故障。

贴片偏位但未超限，同样存在风险

贴片位置只要没有超过AOI设定的阈值，往往会被判定为合格。但在一些高密度、细间距封装中，轻微偏位就可能导致焊点受力不均，或者焊料分布异常。这些问题在测试阶段通常不会触发报警，但在后续使用中，会逐渐转化为焊点裂纹或接触不良。

器件受热损伤，测试很难识别

部分元器件对温度非常敏感，在回流焊过程中如果受热过度，内部结构可能已经发生损伤，但功能在短时间内仍然正常。这类“潜在损伤”几乎无法通过常规测试识别，只会在产品寿命周期中提前失效。这也是为什么有些问题在老化测试前后表现差异明显，但在出厂测试中完全无法发现。

测试覆盖的是功能，不是工艺稳定性

测试更多是在验证“能不能用”，而不是“能不能一直用”。如果贴片工艺本身处在临界状态，比如焊膏量接近下限、回流焊窗口偏窄，那么即使测试全部通过，也只是说明这一批次“刚好没出问题”。一旦工艺波动，问题就会开始随机出现。

为什么有些问题只在客户现场出现？

客户现场的使用环境，往往比工厂测试条件更复杂。温度变化、通断电频率、振动、负载波动，都会放大贴片阶段埋下的隐患。这也是为什么同一块板，在实验室测试正常，在实际应用中却问题频发。

经验型工厂如何降低测试盲区风险？

真正成熟的做法，是在贴片阶段就把“测试发现不了的问题”当作重点关注对象，而不是等测试去兜底。在捷创电子的实际项目中，我们更关注焊点形成质量、工艺窗口宽容度以及量产一致性，而不是单纯追求测试通过率。因为从长期来看，测试通过率高，并不等于客户故障率低。

结语

测试是必要的，但它永远不是万能的。贴片加工中最危险的问题，往往不是那些一眼就能看出来的缺陷，而是那些“暂时不影响功能”的隐患。真正可靠的PCBA制造，靠的不是测试兜底，而是工艺本身足够稳定。