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品质保障
软件保障 硬件保障

品质源于技术

品质 品质 品质
  • 孔铜厚度 18-22um
  • 面铜厚度大于 35um
  • 沉铜后 背光测试
1、70分钟的图电时间,保证孔铜厚度18-22um, 面铜厚度大于35um
2、沉铜后做背光测试 ,保障孔铜的附着力
3、蚀刻后做切片分析,保障孔铜厚度及面铜厚度
4、AOI光学扫描,保障线路的直通率(防止开路、短路、线幼)
5、高速螺杆飞针机测试,保障板子的良率
6、阻焊采用LED平行曝光机曝光
7、高精度激光文字打印。保证文字清晰度和精准度

先进的设备\原料

品质 品质 品质
  • 广信 感光油墨
  • 采用军工料 A级
  • 制作过程 极致精细
● 优质的板材
对于电路板核心原材料板材,采用的是 A级军工料,质量非常有保证。
● 精致的印刷工艺
采用广信感光油墨,符合环保标准,经高温烘烤,油墨色泽光鲜艳丽,字符清晰。
● 精细化的制作过程
表面处理工艺:金手指、沉金、喷锡; 阻焊颜色:绿、蓝、红、黄、白,哑光 黑,哑光绿,紫。
● 快捷更准时的配送
我们将在承诺的时间内,及时将样板送达 您的手中。

加工能力

PCB项目 加工能力 工艺详解
层数 1-10层 捷多邦可生产1-10层的通孔板
最大尺寸 500x1100mm 常规版尺寸为550x420mm,超过该尺寸为超长板
外形尺寸精度 ±0.2mm CNC外形公差±0.2mmV-cut板外形公差±0.5mm
板厚公差 ±0.1mm 因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
成品外层铜厚 1OZ/2OZ/3OZ 指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1OZ=35um,2OZ=70um,3OZ=105um
成品内层铜厚 35um/50um 1.6及2.0板厚的四、六层板可根据客户要求指定内层铜厚
最小间隙 4mil(0.1mm) 目前可接4mil线距,间隙尽可能大于6mil,小于6mil的价格会稍贵一些
钻孔孔径( 机器钻 ) 0.2--6.3mm 0.2mm是钻孔的最小孔径,6.3mm是钻孔的最大孔径,如大于6.3mm工厂要另行处理;0.65mm是最小 槽刀(PTH)孔径,如有小于0.65mm的金属槽工程将加大到0.65mm制作,铝基板最小孔为0.8mm,铝 基板槽孔最小孔为1.2mm;无铜孔(NPTH)最小孔径为0.45mm,如小于则加大到0.45mm。
成品孔孔径 ( 机器钻) 0.2--6.20mm 因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 ) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:5 最合适的宽高比例,更利于生产
走线与外形间距 ≥0.3mm(12mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小 于0.4mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm

用户须知

免责条款
质量保证

安检出厂、X-RAY免费检测

交期保证

按时发货,加急服务

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价格优势

优势的价格源于不同生产能力