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在 PCB 制造里，压合常被看作一道“设备主导”的工序：温度、压力、时间设好，机器一跑，板子就成型了。但真正影响可靠性的，往往不在参数本身，而在压合过程中那些不被单独拎出来讨论的细节。

你有遇到以下情况吗？

• PCB 出厂检测正常，使用一段时间后开始异常
• 同一设计，不同批次寿命差异明显
• 高低温循环后问题集中爆发
• 层间失效，却很难明确原因

这些问题，很多最终都会指向同一个环节：压合阶段的稳定性。

压合，本质是一次“材料重组”

多层 PCB 的压合，并不是简单地把几张板“压在一起”。在高温高压下，树脂重新流动、填充、固化，内层铜箔、介质材料共同完成一次“定型”。这个过程是否均匀，直接决定了板子的内在结构质量。

温度曲线，比峰值更重要

很多人关注最高温度是否达标，却忽略了升温速率和保温阶段。升温过快，树脂来不及均匀流动；保温不足，固化不完全。这些问题，在出厂时往往难以被发现，却会在长期使用中逐渐显现。

压力分布不均，问题最隐蔽

压合压力如果分布不均，不同区域的树脂流动状态会明显不同。这会导致：局部层间结合力不足，局部应力集中。而这种问题，往往只在特定条件下才会触发。

树脂流动控制，决定层间结合

树脂流动过多或过少，都会影响层间可靠性。流动不足，容易形成空隙；流动过多，又可能造成介质厚度不均。真正稳定的压合，是在一个非常窄的窗口内完成的。

材料状态，常被忽视

即使工艺参数完全一致，材料本身的状态也会影响结果。储存条件、含湿量、前处理情况，都会改变压合时的表现。这也是为什么同样的参数，不同时间压合出来的效果可能不同。

多次热循环，对压合质量是考验

压合质量的好坏，往往在反复热循环后才真正体现。层间结合不足的板子，在使用过程中会逐步累积损伤，最终表现为失效。这类问题，返修成本极高。

为什么压合问题难以定位？

因为它通常不是单点失效，而是结构性问题。当问题暴露时，很难再回溯到某一次具体压合参数，这也让问题显得“模糊又顽固”。

结语

PCB 的可靠性，很大一部分是在压合阶段被“写进结构里的”。它不是靠一次参数设置完成的，而是靠长期稳定的工艺控制积累出来的。在实际项目中，捷创电子往往会对压合工艺单独评估，确保它匹配产品的长期使用需求。