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随着产品不断向小型化、高性能发展，高密度PCB已成为常态。但在实际项目中，很多高密度PCB在设计阶段“电气完全没问题”，一到生产和装配环节却问题频发：良率低、返修多、交付不稳，甚至需要反复改板。这些问题，往往不是制造能力不足，而是设计评审阶段遗漏了关键的可制造性因素。

你是否遇到过以下问题？

• 设计仿真顺利，通过后却频繁出现制造异常
• PCB可以做出来，但SMT装配稳定性极差
• 同类产品，设计复杂度稍高就良率大幅下降

当这些问题集中出现时，问题通常不在产线，而在设计评审阶段。

问题本质：可制造性被“默认成立”

在高密度PCB设计中，很多工程师会默认：
“只要规则画得出来，工厂就能做。”

但事实上，可制造性并不会自动成立，尤其在高密度设计中。

1. 焊盘、线距仅满足极限值

设计往往贴着最小线宽、线距、焊盘尺寸去做。虽然单项参数符合规范，但多个极限条件叠加后，制造窗口会被极度压缩，任何轻微工艺波动都会直接转化为缺陷。

2. 层叠与铜分布未考虑工艺稳定性

高密度设计中，局部铜密度不均非常常见。如果在评审阶段未进行铜分布平衡分析，后续制板和回流过程中容易出现翘曲、局部应力集中，间接影响焊接和可靠性。

3. 忽略SMT装配与测试空间

设计只关注布线完成，却忽略贴装吸嘴、AOI识别和测试探针空间。结果是板子“电气没问题”，但在装配和测试阶段困难重重，良率自然难以提升。

4. 设计与制造缺乏前置沟通

不少问题并非技术不可行，而是缺少前期沟通。如果设计阶段没有结合实际制板和装配能力进行评估，问题只会在量产阶段集中爆发。

工程实践：评审前移，比事后补救更重要

在一些复杂PCBA项目中，越来越多企业开始将制造评审前移到设计初期。在实际协同过程中，深圳捷创电子科技有限公司会在项目早期结合PCB制板与SMT装配经验，对高密度设计的可制造性进行评估，帮助客户在设计阶段规避潜在量产风险。

总结

PCB高密度设计并不可怕，可怕的是在设计评审阶段忽略可制造性。只有将制造、装配和测试因素提前纳入设计决策，才能真正实现高密度PCB的稳定量产，而不是在后期反复试错。