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HDI PCB（高密度互连印刷电路板）因其高布线密度、小孔径和精细线路等特点，广泛应用于智能手机、医疗设备、航空航天等领域。其制作流程比传统PCB更为复杂，涉及多个关键步骤。以下是HDI PCB制作的核心流程解析：

一、设计与工程准备

1. 叠层设计：根据信号完整性要求确定盲埋孔结构和层压顺序，通常采用"1+N+1"或"2+N+2"的叠构方案。
2. 材料选择：选用低介电常数（Dk）材料如FR-4、聚酰亚胺或PTFE，高频应用需特殊基材。
3. DFM检查：通过Valor等软件验证设计是否符合生产工艺能力，避免出现小于4mil的线宽/线距等极限参数。

二、激光钻孔工艺

1. CO2/UV激光钻孔：采用355nm紫外激光加工直径50-100μm的微孔，控制能量在3-5J/cm2避免碳化。
2. 盲孔定位：通过X-ray钻孔机实现层间对准，位置精度需控制在±15μm以内。
3. 孔型处理：使用等离子清洗去除孔内残胶，保证孔壁粗糙度Ra＜1μm。

三、精密图形转移

1. 激光直接成像（LDI）：采用405nm波长激光曝光，分辨率可达10μm，替代传统菲林曝光。
2. 超薄铜处理：对3μm以下铜箔采用反转工艺，通过SAP（半加成法）实现2/2mil线宽线距。
3. 水平沉铜：使用化学镀铜使孔内铜厚达到1-2μm，背光测试透光率需＞95%。

四、多层压合技术

1. 层压参数：在180-200℃、3-5MPa压力下压合，采用低流胶PP片（如EM-825）控制溢胶量。
2. 真空压合：使用真空层压机将气泡率控制在＜0.5%，层间偏移＜50μm。
3. 铜面处理：压合后通过棕化处理使表面粗糙度达到0.3-0.5μm，增强结合力。

五、电镀与表面处理

1. 脉冲电镀：采用20ASF电流密度，正反向脉冲比5:1，实现孔内铜厚均匀性±10%。
2. 表面处理：根据应用选择ENIG（镍金厚度0.05/0.03μm）、OSP或沉银工艺，USB接口等高频部位推荐采用硬金。
3. 阻焊工艺：使用LDI阻焊油墨，通过3次预烘烤实现10μm精度开窗。

六、检测与可靠性测试

1. AOI检测：采用10μm光学分辨率设备检查线路缺陷，配合ECM（电容量测）验证绝缘性能。
2. 微切片分析：抽样检测孔铜厚度（需＞18μm）和层间结合状况。
3. 可靠性测试：包括288℃焊锡耐热测试、1000次热循环（-55℃~125℃）及CAF测试。

七、特殊工艺控制要点

1. 任意互连技术：采用mSAP工艺实现20/20μm线宽线距时，需控制电镀均匀性在±8%以内。
2. 堆叠孔设计：二次钻孔时需采用激光烧蚀+机械钻孔组合工艺，孔位精度要求±25μm。
3. 5G天线处理：毫米波频段需采用激光雕刻形成3D天线结构，表面粗糙度控制在Rz＜5μm。

随着电子产品向轻薄化发展，HDI PCB正朝着mSAP（改良型半加成法）、SLP（类载板）等更精细工艺演进。制作过程中需特别注意材料CTE匹配（建议＜15ppm/℃）、激光钻孔的热影响区控制等关键技术点，才能保证最终产品的可靠性和良率（通常要求＞92%）。

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