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HDI PCB（高密度互连印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的核心组件，尤其在智能手机、医疗设备和航空航天等领域应用广泛。其制作过程复杂且精密，涉及多个关键步骤。那么HDI PCB制作的关键步骤有哪些？下面捷创小编详细介绍HDI PCB制作的关键流程，帮助读者全面了解其技术要点。

1. 设计与规划

HDI PCB的制作始于设计阶段。设计师需根据电路功能需求，使用专业软件（如Cadence或Altium Designer）完成布局布线。关键点包括：

• 层叠结构设计：确定盲埋孔、微通孔的位置及层间连接方式。
• 阻抗控制：高频信号需匹配特定阻抗值，避免信号反射。
• DFM检查：确保设计符合制造工艺要求，减少后期修改成本。

2. 材料选择

HDI PCB对基材要求极高，常用材料包括：

• 高频基材：如罗杰斯（Rogers）板材，适用于5G等高频场景。
• 低损耗介质：减少信号传输中的能量损失。
• 薄铜箔：通常选用12μm以下铜厚，以满足精细线路需求。

3. 激光钻孔与机械钻孔

HDI板的微孔（直径≤0.15mm）多采用激光钻孔技术：

• CO?激光：适用于非金属介质层钻孔。
• UV激光：可加工金属铜层，精度更高。
• 机械钻孔：用于通孔或较大孔径，需配合去毛刺工艺。

4. 电镀与填孔

孔金属化是确保电气连接的关键步骤：

• 化学沉铜：在孔壁沉积导电层。
• 电镀铜加厚：通过电镀使孔内铜厚达到5-25μm。
• 填孔工艺：采用导电胶或电镀铜填充盲孔，提高可靠性。

5. 图形转移与蚀刻

通过光刻技术形成精密线路：

• 干膜/湿膜贴附：将光阻材料覆盖在铜面上。
• 曝光显影：UV曝光后溶解未固化部分，形成线路图形。
• 酸性蚀刻：使用氯化铁或氨水蚀刻液去除多余铜层。

6. 层压与压合

多层HDI板需多次压合：

• 预叠处理：清洁层间并涂覆粘结片（PP片）。
• 真空压合：在高温高压下（180-200℃）使各层紧密结合。
• 冷却定型：缓慢降温避免内应力导致变形。

7. 表面处理

根据应用需求选择不同工艺：

• ENIG（化学镍金）：抗氧化性强，适合焊接。
• OSP（有机保焊膜）：成本低但保存周期短。
• 沉银/沉锡：适用于高频信号传输。

8. 测试与检验

最终品质控制环节：

• AOI检测：自动光学检查线路缺陷。
• 飞针测试：验证电气连通性。
• 阻抗测试：确保信号完整性达标。

技术趋势与挑战

随着电子产品小型化，HDI PCB技术持续演进：

• mSAP工艺：可实现20μm以下线宽/线距。
• 任意层互连（Any-layer HDI）：取消通孔，提升布线自由度。
• 环保材料：无卤素基材满足RoHS2.0标准。

总结而言，HDI PCB制作是集材料科学、精密加工和电子技术于一体的系统工程。制造商需在各个环节严格把控，才能生产出满足高端电子产品需求的高可靠性电路板。未来，随着AI和物联网设备的发展，HDI技术将向更高密度、更高频率的方向持续突破。

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