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PCB（Printed Circuit Board）板加工是电子产品制造中的核心环节，涉及多个精密步骤。那么PCB板加工需要哪些关键步骤？下面捷创小编详细介绍PCB板加工的关键流程，帮助读者全面了解从设计到成品的完整生产过程。

一、设计阶段：从概念到图纸

PCB加工的第一步是电路设计。工程师使用专业EDA软件（如Altium Designer、Cadence等）绘制电路原理图，确定元器件布局和走线路径。设计需考虑信号完整性、电磁兼容性（EMC）和散热等因素。完成后生成Gerber文件（包含各层图形数据）和钻孔文件，这是后续加工的"蓝图"。

二、基板材料准备

根据应用需求选择基板材料：
- FR-4：最常用的玻璃纤维环氧树脂材料，适用于大多数消费电子产品
- 高频材料：如Rogers板材，用于5G/雷达等高频电路
- 柔性材料：聚酰亚胺（PI）用于可弯曲的FPC软板

三、图形转移工艺

1. 内层制作（多层板）：
通过光刻工艺将设计图形转移到覆铜板上。清洁铜板后涂覆光敏抗蚀剂，用紫外光通过底片曝光，显影后形成电路图案。

2. 蚀刻：
使用化学蚀刻液（通常为氯化铁或酸性氯化铜）去除未受保护的铜箔，保留设计线路。现代工厂采用水平喷淋蚀刻机保证均匀性。

四、层压与钻孔

1. 多层板压合：
将蚀刻好的内层芯板与半固化片（Prepreg）交替叠放，在真空压机中高温高压成型。典型参数：180-200℃/2小时，压力300-500psi。

2. 精密钻孔：
使用CNC钻床加工通孔和安装孔。现代激光钻孔技术可实现50μm以下的微孔加工，满足HDI板需求。钻孔后需进行去毛刺和孔壁清洁处理。

五、孔金属化与电镀

1. 化学沉铜：
通过钯活化→化学铜沉积流程，在非导电孔壁形成0.3-0.5μm的导电层。这是实现层间互连的关键步骤。

2. 电镀加厚：
采用电镀铜工艺将孔铜加厚至20-25μm，确保导电可靠性。同时进行外层图形电镀，区别对待线路区和非线路区。

六、外层图形制作

采用"图形电镀法"或"全板电镀+蚀刻法"形成外层线路。现代工艺多采用SES（Subtractive-Etch-Subtractive）方法，通过二次蚀刻提高精度，可实现3mil/3mil的线宽线距。

七、阻焊与表面处理

1. 阻焊层：
涂覆液态光成像阻焊油墨（LPI），通过曝光显影露出焊盘区域。常见颜色为绿色，也有蓝、红、黑等定制颜色。

2. 表面处理：
根据应用选择处理工艺：
- HASL（热风整平）：成本低，适合普通电子产品
- ENIG（化学镍金）：平整度高，适合BGA封装
- OSP（有机保焊剂）：环保，但保存期短
- 沉银/沉锡：各具特色，满足不同需求

八、成型与测试

1. 外形加工：
使用数控铣床（CNC）或激光切割设备按外形轮廓加工，V-cut工艺实现拼板分割。

2. 电气测试：
- 飞针测试：适合小批量，测试覆盖率100%
- 针床测试：大批量生产标准方案
- AOI（自动光学检测）：检测外观缺陷

九、特殊工艺（按需选择）

- 阻抗控制：通过精确计算线宽/介质厚度实现特定阻抗值
- 埋盲孔：激光钻孔+填孔电镀技术
- 金手指：硬金电镀（镍+金层）增强耐磨性

十、质量检验与包装

最终进行外观检查、尺寸测量等QC程序，通过后真空防潮包装。军工级产品还需进行湿热循环、热冲击等可靠性测试。

现代PCB加工已发展出高度自动化的生产线，但每个环节仍需严格工艺控制。了解这些关键步骤有助于设计更易制造的电路板，也能在出现质量问题时快速定位原因。随着5G、AIoT等新技术发展，PCB加工技术将持续向高密度、高频高速方向演进。

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