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更新时间 2023 12-11
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关于SMT贴片加工锡膏印刷坍塌问题

关于SMT贴片加工锡膏印刷坍塌问题

SMT贴片加工中,焊接缺陷的60%-70%与锡膏印刷有关,因此确保锡膏印刷质量对于零缺陷制造至关重要。以下是关于锡膏印刷坍塌问题的一些解析和解决方法。

 

问题分析:

刮刀压力过大: 过度挤压导致锡膏可能流入钢网与PCB间的间隙,严重时,相邻焊盘的锡膏可能连接起来形成坍塌不良。

锡膏黏度太低: 锡膏黏度是保持形状的关键参数。如果黏度不高,印刷后锡膏边缘会松散导致垮塌,尤其对于细间距元件可能导致短路问题。

金属含量太高: 长时间放置或使用二次回收锡膏,稀释剂成分挥发但金属含量不变,黏度下降,导致坍塌。

焊料颗粒尺寸小: 小颗粒尺寸的锡膏在钢网下锡性较好,但印刷后形状保持较差,且更容易形成锡膏短路。

锡膏的吸湿性: 高湿度环境下,锡膏吸湿后稀化,粘度降低,形成坍塌。

环境温度过高: 高温下,锡膏中的助焊剂黏度降低,印刷后出现坍塌。时间过长则稀释剂成分挥发增加黏度,导致印刷困难。

 

解决方法:

控制刮刀压力: 调整刮刀压力,确保适度挤压,避免锡膏过度流动。

优化锡膏黏度: 选择黏度适中的锡膏,特别注意对于细间距元件的印刷。

合理管理锡膏存储: 控制锡膏放置时间,避免使用过期或二次回收的锡膏。

选择合适颗粒尺寸的锡膏: 针对具体印刷需求,选择颗粒尺寸合适的锡膏,平衡锡膏的流动性和形状保持性。

防潮措施: 在湿度较大的环境中,采取防潮措施,避免锡膏吸湿。

温度控制: 在高温环境中,确保环境温度适中,避免助焊剂黏度降低和稀释剂过度挥发。

 

结语:

通过合理控制印刷过程中的各项参数,可以有效预防锡膏印刷坍塌问题。定期检查和维护设备,选择适用于具体工艺的锡膏,都是确保SMT贴片加工质量的重要步骤。零缺陷制造的目标离不开对锡膏印刷质量的持续关注和优化。

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