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PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的核心组件，其制作过程涉及多种材料和复杂的工艺流程。那么PCB线路板制作需要哪些基本材料和工艺流程？下面捷创小编详细介绍PCB制作所需的基本材料以及关键工艺流程，帮助读者全面了解这一技术领域。

一、PCB制作的基本材料

1. 基板材料（覆铜板）
基板是PCB的核心结构，通常采用覆铜板（CCL），由绝缘层和铜箔组成。常见的基板类型包括：
- FR-4：最常用的玻璃纤维环氧树脂基板，性价比高且耐高温。
- 高频材料：如PTFE（聚四氟乙烯），适用于5G、雷达等高频场景。
- 柔性基材：聚酰亚胺（PI）用于柔性电路板（FPCB）。

2. 铜箔
作为导电层材料，厚度通常为1oz（35μm）或2oz（70μm）。电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）是两种主要类型，后者更适合高频应用。

3. 阻焊油墨
用于保护电路并防止短路，常见颜色为绿色（也有蓝、红、黑等）。液态光成像阻焊油墨（LPI）是目前主流选择。

4. 化学材料
包括蚀刻液（氯化铁或氨水体系）、电镀溶液（酸性镀铜）、显影/脱膜剂等，用于图形转移和表面处理。

5. 辅助材料
- 干膜/湿膜：用于图形转移的光敏材料
- 钻孔用盖板：铝片或复合盖板
- 字符油墨：白色环氧树脂油墨为主

二、PCB制作核心工艺流程

1. 开料与预处理
将大尺寸覆铜板切割成工作板尺寸，进行表面清洁和粗化处理以增强附着力。现代工厂采用自动化开料机，精度可达±0.1mm。

2. 内层图形制作（多层板）
- 涂布光刻胶：干膜贴附或湿膜涂布
- 曝光：使用UV光通过底片转移电路图案
- 显影：溶解未曝光区域
- 蚀刻：去除多余铜层
- 去膜：清除剩余光刻胶

3. 层压（多层板）
将内层芯板与半固化片（PP）叠层，在真空压机中高温高压成型。典型参数：180-200℃/2小时，压力15-30kg/cm2。

4. 钻孔
使用数控钻床或激光钻孔，孔径最小可达0.1mm。高频板需特别注意孔壁质量，避免出现毛刺或树脂残留。

5. 孔金属化
通过化学沉铜和电镀铜使孔壁导电，包括：
- 除胶渣：高锰酸钾处理
- 沉铜：钯催化化学镀铜
- 全板电镀：加厚铜层至5-8μm

6. 外层图形制作
采用图形电镀工艺：
- 贴膜曝光形成抗蚀刻图形
- 图形电镀加厚线路铜层（20-25μm）
- 镀锡作为蚀刻保护层
- 碱性蚀刻去除多余铜

7. 阻焊与表面处理
- 阻焊印刷：LPI油墨涂布→曝光→显影
- 表面处理：常见方式包括：
? HASL（热风整平）
? ENIG（化学镍金）
? OSP（有机保焊膜）
? 沉银/沉锡

8. 成型与测试
- V-CUT或铣床外形加工
- 飞针测试或测试架进行电气性能检测
- AOI（自动光学检测）检查外观缺陷

三、特殊工艺技术

1. HDI技术
采用激光钻孔和填孔电镀实现高密度互连，最小线宽/间距可达50μm，用于智能手机等微型化设备。

2. 埋阻/埋容技术
在多层板内部集成被动元件，节省表面空间并提高信号完整性。

3. 刚挠结合板
通过特殊层压工艺实现刚性区和柔性区的一体化设计，广泛应用于可穿戴设备。

随着电子产品向高频高速、微型化发展，PCB材料与工艺持续创新。了解这些基础要素，有助于工程师更好地进行电路设计并与制造商有效沟通。选择材料工艺时需综合考虑电气性能、成本、交期等因素，才能获得最优的PCB解决方案。

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