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在电子制造行业中，高密度互连（HDI）PCB因其高集成度、小尺寸和优异性能，成为高端电子产品的首选。HDI PCB的制作工艺比传统PCB更为复杂，涉及多个关键步骤。那么HDI PCB制作的关键工艺步骤有哪些？下面捷创小编详细介绍HDI PCB制作的关键工艺步骤，帮助读者深入了解其技术要点。

1. 设计与工程准备

HDI PCB的制作始于精密的设计与工程准备阶段。设计人员需使用专业软件（如Cadence、Altium Designer等）完成电路布局，确保信号完整性和电磁兼容性。由于HDI PCB通常采用微孔（Microvia）、盲埋孔（Blind/Buried Via）等结构，设计时需特别注意层间对准和阻抗控制。此外，还需进行DFM（可制造性设计）分析，以避免后续生产中的问题。

2. 材料选择

HDI PCB的核心材料包括基板、铜箔和介电层。基板通常选用高频低损耗材料（如Rogers或Teflon），而铜箔需具备高延展性以适应精细线路。介电层则采用高性能树脂（如环氧树脂或聚酰亚胺），以确保层间绝缘和热稳定性。材料的选择直接影响PCB的电气性能和可靠性。

3. 内层图形转移

内层图形转移是HDI PCB制作的关键步骤之一。首先，通过化学清洗去除铜箔表面的氧化物；然后涂覆光刻胶，并通过曝光和显影将设计图形转移到基板上。接下来，通过蚀刻去除多余铜箔，形成精密线路。这一过程对精度要求极高，通常需要激光直接成像（LDI）技术来保证图形分辨率。

4. 激光钻孔

HDI PCB的微孔（直径通常小于150μm）需通过激光钻孔技术完成。CO?激光或UV激光是常用设备，前者适用于非金属材料钻孔，后者则适合金属材料。钻孔后需进行去钻污（Desmear）处理，以去除孔壁残留树脂，确保后续电镀的附着力。激光钻孔的精度直接影响层间互连的可靠性。

5. 电镀与填孔

电镀是HDI PCB制作的核心工艺之一。首先通过化学镀铜在孔壁形成导电层，然后进行电镀铜加厚。对于高可靠性要求的PCB，还需采用填孔电镀技术（如VIPPO Via-in-Pad Plated Over），以消除孔内空隙并提高平整度。电镀过程需严格控制电流密度和溶液成分，以避免铜厚不均或孔内空洞。

6. 层压与对准

HDI PCB通常采用多次层压工艺。将内层芯板、半固化片（Prepreg）和铜箔叠合后，在高温高压下压合成多层结构。层压过程中需精确控制温度和压力，避免树脂流动不均或层间错位。对于高多层HDI PCB，还需采用X射线对位系统确保各层对准精度（通常要求误差小于25μm）。

7. 表面处理

表面处理是HDI PCB的最后关键步骤，主要目的是保护焊盘并提高焊接性能。常用工艺包括：

• ENIG（化学镍金）：提供平整表面和良好焊接性，适用于高密度BGA封装。
• OSP（有机保焊膜）：成本低但保存周期短，适合快速周转产品。
• 沉银/沉锡：平衡成本与性能的中端选择。

8. 检测与测试

HDI PCB完成后需经过严格检测，包括：

• AOI（自动光学检测）：检查线路缺陷和表面瑕疵。
• 阻抗测试：确保信号完整性符合设计要求。
• 微切片分析：抽样检查孔壁质量和层间结合状况。
• 飞针测试：验证电路导通性能。

结语

HDI PCB的制作是精密电子制造的代表性工艺，每个步骤都需严格把控。随着5G、AI和物联网技术的发展，HDI PCB将向更高密度、更高频率方向演进，这对制造工艺提出了更大挑战。掌握这些关键工艺步骤，不仅有助于提升产品质量，还能为技术创新奠定基础。

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