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捷创分享：在 PCBA 制造过程中，科学合理地设置质量检测点是确保产品质量的关键。通过在不同阶段进行精准检测，能够及时发现并解决问题，避免不良品流入下一环节，提高生产效率和产品可靠性。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、原材料检验阶段的质量检测点

元器件进货检验

元器件作为 PCBA 的核心组成部分，其质量直接影响 PCBA 的性能。因此，在元器件进货时设置质量检测点至关重要。依据相关行业标准和企业内部制定的元器件验收规范，对每一批次的元器件进行抽检。检测内容包括元器件的型号、规格是否与采购订单一致，外观是否有破损、变形、引脚氧化等问题。对于一些关键元器件，如集成电路芯片、高精度电阻电容等，还需进行电气性能测试，使用专业的测试设备检测其电阻、电容值、耐压、漏电等参数是否在规定范围内。例如，对于一款高精度的 0402 封装电阻，要求其阻值偏差控制在 ±0.1% 以内，通过高精度的万用表进行测量，确保满足设计要求。

PCB 板来料检验

PCB 板是 PCBA 的载体，其质量对后续生产影响巨大。在 PCB 板来料时，依据 PCB 板的设计文件和质量标准，检查 PCB 板的尺寸精度、线路完整性、孔壁质量等。使用二次元测量仪检测 PCB 板的外形尺寸、插件孔和焊盘的位置精度，确保偏差在允许范围内。通过放大镜或显微镜检查线路是否有断路、短路、蚀刻不良等问题。对于多层 PCB 板，还需进行内层线路的检测，采用 X 射线检测设备查看内层线路的连接情况和层间绝缘性能。例如，PCB 板上插件孔的孔径公差要求控制在 ±0.05mm，通过测量设备进行抽检，保证 PCB 板的加工精度。

二、贴片工艺阶段的质量检测点

锡膏印刷后检测

锡膏印刷是贴片工艺的第一步，其质量直接影响焊接效果。在锡膏印刷后设置检测点，利用 SPI（锡膏厚度检测仪）检测锡膏印刷的厚度、面积和形状。依据锡膏印刷工艺标准，确保锡膏厚度均匀，偏差控制在一定范围内，一般要求锡膏厚度偏差不超过 ±0.05mm。检查锡膏印刷的面积是否覆盖相应的焊盘，形状是否规则，有无锡膏桥接、少印、漏印等问题。例如，对于 0201 封装的元器件焊盘，锡膏印刷面积应覆盖焊盘的 85% - 100%，通过 SPI 设备进行实时监测，及时调整印刷参数，保证锡膏印刷质量。

贴片完成后检测

贴片完成后，使用 AOI（自动光学检测）设备对贴片质量进行全面检测。依据贴片工艺规范和元器件的贴装要求，检查元器件的贴装位置是否准确，引脚是否与焊盘良好接触，有无元器件偏移、立碑、侧立等问题。AOI 设备通过高清摄像头采集图像，与预先设定的标准图像进行对比分析，快速准确地检测出贴片缺陷。例如，对于 QFP 封装的集成电路芯片，要求引脚与焊盘的偏移量不超过 0.1mm，通过 AOI 设备进行 100% 检测，确保贴片质量符合要求。

三、插件工艺阶段的质量检测点

插件操作过程检测

在插件操作过程中，设置巡检检测点。巡检人员依据插件工艺文件，检查插件工人的操作是否规范，元器件的插件顺序是否正确，引脚插入深度是否符合要求。一般要求引脚露出焊盘 2 - 3mm 为宜，插入过深可能导致引脚在 PCB 板另一面过长，容易与其他元器件或线路短路；插入过浅则会影响焊接质量，增加虚焊风险。巡检人员通过目视检查和使用简单的测量工具，如卡尺，对插件质量进行实时监控，及时纠正插件工人的错误操作。

插件完成后检测

插件完成后，进行插件质量的最终检测。采用人工目检与 ICT（在线测试）相结合的方式。人工目检主要检查插件元器件的外观是否有损坏，引脚是否有弯曲、变形，插件位置是否准确等问题。ICT 测试则通过专门的测试设备，对 PCBA 板进行电气性能测试，检测电路的通断、电阻、电容、电感等元器件参数是否正常，以及是否存在短路、断路等电气故障。例如，对于一款包含多个插件电阻、电容和集成电路的 PCBA 板，通过 ICT 测试能够快速准确地检测出每个元器件的电气性能是否符合设计要求。

四、焊接工艺阶段的质量检测点

波峰焊 / 回流焊后检测

波峰焊或回流焊完成后，设置质量检测点。首先进行外观检测，使用放大镜或显微镜检查焊点的外观质量，焊点应饱满、光滑，无虚焊、短路、桥接等问题。对于一些对焊点质量要求较高的产品，如航空航天、医疗设备等领域的 PCBA，还需采用 X 射线检测设备对焊点内部质量进行检测，查看焊点内部是否存在气孔、裂纹、未熔合等缺陷。依据焊接工艺标准和产品质量要求，确保焊点质量符合可靠性要求。例如，对于一个普通的贴片电阻焊点，要求焊点的拉拔力不低于一定数值，通过拉力测试设备进行抽检，保证焊点的机械强度。

补焊后检测

对于焊接过程中发现的不良焊点进行补焊后，再次进行检测。检测内容与焊接完成后的检测相同，确保补焊后的焊点质量合格。补焊后的检测能够有效避免因补焊操作不当导致新的质量问题产生，保证 PCBA 的整体焊接质量。

五、成品检验阶段的质量检测点

电气性能综合测试

在成品检验阶段，进行全面的电气性能综合测试。依据产品的功能要求和电气性能指标，使用专业的测试设备对 PCBA 板进行各项功能测试，如信号传输测试、电源性能测试、逻辑功能测试等。确保 PCBA 板在不同工作条件下，各项电气性能指标均满足设计要求。例如，对于一款手机主板，需要测试其射频信号强度、通话质量、电池续航能力等多项功能指标，通过自动化测试设备进行批量测试，保证产品质量的一致性。

外观与尺寸检测

对成品 PCBA 板的外观进行最终检查，确保表面无污渍、划伤、元器件缺失等问题。同时，使用测量设备对 PCBA 板的外形尺寸进行测量，确保与设计图纸一致。外观与尺寸检测能够保证产品的外观质量和装配兼容性，避免因外观缺陷或尺寸偏差导致的产品组装问题。

深圳捷创电子：PCBA 质量检测的行业典范

全流程质量检测服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，在质量检测方面具备全流程优势。在 Layout 设计环节，其专业团队充分考虑质量检测需求，合理布局测试点，为后续的质量检测提供便利。在 PCB 制板环节，严格控制 PCB 板的加工质量，确保测试点的可测试性。在 SMT 加工、插件与焊接等环节，按照质量检测标准，设置完善的质量检测点，配备先进的检测设备，如 SPI、AOI、ICT、X 射线检测设备等，对每一个生产环节进行严格检测。在代采贴片物料和 BOM 配单环节，对采购的元器件进行严格的进货检验，确保原材料质量可靠。

8 小时加急质量检测服务响应

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在满足客户紧急 PCBA 制造项目的质量检测需求时表现卓越。在电子产品市场竞争激烈、产品更新换代迅速的环境下，客户可能随时面临紧急的 PCBA 制造项目，需要快速完成质量检测以确保产品按时交付。深圳捷创电子能够迅速响应，在 8 小时内组织专业的质量检测团队，根据项目特点和质量要求，制定针对性的检测方案，优先安排质量检测任务。利用先进的检测设备和高效的检测流程，快速完成质量检测工作，确保客户的项目进度不受影响，帮助客户解决燃眉之急。

一站式服务优化质量检测协同

深圳捷创电子的一站式服务模式为质量检测提供了高效的协同保障。由于涵盖 Layout 设计、PCB 制板、SMT 加工、插件与焊接、代采贴片物料、BOM 配单全流程服务，内部各环节紧密协作。在质量检测过程中，设计团队、生产团队、质量控制团队等共同参与，根据设计要求和生产实际情况，优化质量检测方案。设计团队提供详细的设计图纸和质量标准，生产团队配合质量控制团队进行样品测试和问题排查，质量控制团队根据检测结果及时反馈并提出改进建议。例如，在遇到复杂的 PCBA 质量检测项目时，各团队通过协同合作，能够迅速准确地找出质量问题的根源，并制定有效的改进措施，提升质量检测的效率和质量，为电子产品制造提供有力支持。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的电子产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。