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PCB板加工流程包含哪些关键步骤？

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的核心组件，其加工流程复杂且精密。了解PCB板的完整加工流程对于电子工程师、采购人员以及相关行业从业者都至关重要。那么PCB板加工流程包含哪些关键步骤？下面捷创小编详细介绍PCB板加工的关键步骤，帮助您全面掌握这一重要制造过程。

一、前期设计与文件准备

PCB加工的第一步是电路设计。工程师使用专业EDA软件（如Altium Designer、Cadence或KiCad）完成电路原理图设计后，需要进行PCB布局布线。这一阶段需要考虑元件布局、信号完整性、电磁兼容性等因素。设计完成后，生成Gerber文件（包含各层图形信息）、钻孔文件（NC Drill）和装配文件（BOM和位置图），这些文件将指导整个制造过程。

二、基板材料选择与准备

PCB基板材料的选择直接影响产品性能。常见的基板材料包括FR-4（玻璃纤维环氧树脂）、高频材料（如Rogers）、铝基板等。根据电路需求选择合适材料后，工厂会对覆铜板进行切割、清洁和表面处理，为后续工序做好准备。

三、内层图形转移

对于多层板，首先需要加工内层电路。这一过程包括：涂布光刻胶→曝光→显影→蚀刻→去膜。通过紫外光曝光将设计图形转移到覆铜板上，然后使用化学蚀刻去除不需要的铜箔，形成精确的电路图形。完成后需进行AOI（自动光学检测）检查线路质量。

四、层压与钻孔

多层板需要将加工好的内层与半固化片（Prepreg）叠合，在高温高压下压合成型。层压完成后，使用数控钻床根据钻孔文件进行钻孔，形成通孔、盲孔或埋孔。钻孔后需进行去毛刺和孔壁清洁处理，为后续金属化做准备。

五、孔金属化与电镀

通过化学沉铜工艺使孔壁沉积一层薄铜，实现各层间的电气连接。然后进行全板电镀加厚铜层，确保孔铜达到足够厚度（通常25μm以上）。对于高要求的板子，可能还需要进行二次镀铜或选择性镀金等特殊处理。

六、外层图形转移

外层图形转移流程与内层类似，但通常采用更精密的干膜工艺。这一阶段形成外层线路和焊盘，同样需要经过曝光、显影、蚀刻等步骤。现代高密度板可能采用mSAP（改良型半加成法）等先进工艺。

七、阻焊与表面处理

阻焊层（Soldermask）是覆盖在PCB表面的保护层，通常为绿色（也可选择其他颜色）。通过涂布、曝光、显影工艺露出焊盘区域。然后进行表面处理，常见方式包括：喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、沉银（Immersion Silver）、OSP（有机保焊膜）等，不同处理方式各有优缺点。

八、丝印与外形加工

在PCB表面印刷元件标识、logo等信息（即丝印层）。然后根据外形文件进行铣边、V-cut或冲压成型，得到最终板型。对于特殊要求的板子，可能还需要进行金手指倒角、斜边等二次加工。

九、电气测试与最终检验

使用飞针测试或专用测试夹具进行电气性能测试，确保所有网络连接正确，无开路短路。然后进行外观检查，包括尺寸、阻焊、丝印等项目的全检或抽检。部分高可靠性产品还需进行阻抗测试、热冲击等额外检测。

十、包装与交付

通过真空包装或防静电包装保护成品PCB，避免运输过程中的氧化和损伤。根据客户要求进行分板（如连板需分割）或特殊包装。交付时通常附上检测报告和工艺说明文件。

PCB加工是一个环环相扣的精密制造过程，每个步骤都需要严格控制质量。随着电子设备向小型化、高性能化发展，PCB加工技术也在不断创新，如HDI（高密度互连）、埋阻埋容等先进工艺正逐步普及。了解这些关键步骤有助于我们更好地设计PCB、选择供应商并控制产品质量。

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