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捷创分享：在 PCBA 打样领域，插件与贴片混合的工艺模式愈发常见，这种模式能够充分发挥两种工艺的优势，满足多样化的电子产品设计需求。然而，如何协调好插件与贴片的工艺顺序，保障打样质量，成为了打样过程中的关键挑战。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、基于元器件特性规划工艺顺序

（一）贴片优先原则

对于大多数 PCBA 打样项目，优先进行贴片工艺具有诸多优势。贴片元器件通常尺寸较小、重量轻，贴装过程对 PCB 板的机械应力影响较小。先完成贴片工序，能够在相对平整、稳定的 PCB 板表面进行操作，有利于提高贴片精度。例如，像 0402、0603 等小尺寸的电阻、电容，以及芯片类的贴片元器件，先贴片可借助高精度的贴片机，精准地将它们放置在 PCB 板的焊盘上，确保贴装位置准确无误。而且，贴片工艺完成后，可利用回流焊一次性完成众多贴片元器件的焊接，提高生产效率。

（二）特殊插件元件的考量

尽管贴片优先，但对于一些特殊的插件元件，需要特殊安排。例如，大型的散热器、功率模块等插件元件，由于其体积大、重量重，如果先进行贴片，后续插件时可能会对已贴装的贴片元器件造成挤压、碰撞，导致贴片元件移位、损坏。所以，对于这类大型插件元件，应在贴片及回流焊完成后，再进行插件与焊接操作。此外，对于一些对温度敏感的插件元件，如部分传感器，若先进行插件再贴片，在回流焊过程中，高温可能会影响其性能。这种情况下，也应先完成贴片与回流焊，最后再插件并采用手工焊接或其他合适的低温焊接方式进行连接。

二、优化工艺流程保障质量

（一）合理安排焊接环节

在插件与贴片混合打样中，焊接环节的安排至关重要。完成贴片工艺后，通过回流焊使贴片元器件焊接牢固。此时，对于插件元件，若数量较少且分布较为分散，可采用手工焊接；若插件元件数量较多且较为集中，可考虑采用波峰焊。但在进行波峰焊前，需对已完成贴片的 PCB 板进行防护，防止波峰焊过程中高温对贴片元器件造成二次损伤。例如，使用耐高温的遮蔽材料对贴片元器件进行遮蔽，只露出插件元件的引脚部分进行焊接。同时，要精确控制波峰焊的温度曲线和焊接时间，确保插件元件焊接牢固的同时，不影响已有的贴片焊接质量。

（二）加强过程检测

为保障打样质量，在插件与贴片混合工艺过程中，需加强过程检测。在贴片完成后，利用自动光学检测（AOI）设备对贴片质量进行全面检测，检查贴片元器件是否有偏移、漏贴、虚焊等问题。对于插件环节，在插件完成后，通过人工目视检查与万用表检测相结合的方式，检查插件元件的引脚是否插入正确孔位、是否存在引脚弯曲等问题。在焊接完成后，再次进行全面检测，包括电气性能测试，确保 PCBA 板的各项功能正常，避免因工艺问题导致的短路、断路等故障。

三、深圳捷创电子：中小批量 PCBA 一站式服务的卓越践行者

（一）全流程工艺协调服务

深圳捷创电子专注于中小批量 PCBA 一站式服务，深知插件与贴片混合打样工艺顺序协调的重要性。在项目启动初期，其专业的工程师团队会依据客户提供的 PCBA 设计文件，深入分析元器件特性与布局，精心规划贴片与插件的工艺顺序。在 Layout 设计阶段，充分考虑工艺实现的便利性，合理布局元器件，为后续的贴片与插件操作创造良好条件。在 PCB 制板环节，严格把控板的质量与精度，确保满足贴片与插件工艺的要求。在实际生产过程中，凭借丰富的经验与专业的技术，精准协调贴片与插件工艺，确保每一个环节紧密衔接，保障打样质量。

（二）快速响应与高效执行

深圳捷创电子的 8 小时加急响应服务在插件与贴片混合打样项目中优势显著。当客户有紧急打样需求时，迅速调配内部资源，优先安排经验丰富的技术人员投入工作。从接收订单、制定工艺方案，到完成贴片、插件与焊接工艺，每个环节都严格按照高效、精准的流程推进。在保障质量的前提下，最大限度地缩短打样周期，为客户在产品研发和市场推广的关键时期赢得宝贵时间，助力客户快速将产品推向市场。

（三）严格质量把控体系

深圳捷创电子建立了完善且严格的质量管理体系，贯穿插件与贴片混合打样的全过程。从元器件检验、贴片与插件操作监控，到焊接质量检测以及最终的功能测试，每个环节都遵循高标准。对每一个打样产品进行全面、细致的检测，确保产品无引脚弯曲、短路、虚焊等质量问题。同时，持续优化工艺，不断提升设备的运行效率和稳定性，以专业的技术、优质的服务和严格的质量控制，打造 PCBA 打样与小批量生产的品质标杆。选择深圳捷创电子，就是选择品质保障。如果您有 PCBA 制造需求，欢迎随时联系我们。深圳捷创电子将以专业的技术、高效的服务和严格的质量控制，为您提供最满意的 PCBA 打样和小批量生产解决方案，助力您的产品成功推向市场。