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更新时间 2018 03-08
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SMT贴片加工工艺:常见的SMT贴片工艺有哪些注意事项?

捷创电子科技告诉你SMT贴片加工常见的工艺有哪几种?

smt贴片加工技术目前已广泛应在在电子行业中,是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。SMT贴片加工根据产品类型不同,贴片价格也是不相同的,在工艺流程上也是有所区别,下面SMT厂小编就为大家介绍SMT贴片加工常见基本工艺流程:


一、单面SMT贴片:即在单面PCB板上进行SMT组装,单面PCB板的零件是集中在一面,另一面则是导线,是最基本的PCB板,单面板的贴片加工工艺是比较简单的,主要有以下两种组装工艺:

1、单面组装工艺流程:

来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修。

2、单面混装工艺流程:

来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

二、双面SMT贴片:双面PCB板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接,可贴装元件更多,因而双面SMT贴片工艺更为复杂。

1、双面组装工艺

1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

2、双面混装工艺

1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。

先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况。

2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。

A面混装,B面贴装。

3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。

A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊。

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